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来源:开云棋牌官网最新    发布时间:2024-12-24 18:13:42

  2024 年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进的技术,率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场,并提供卓越的生成式 AI 性能,为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。 MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示:“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计,具有令人印象非常深刻的性能和能效表现,重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外,天玑8400出色的生成式AI和智

  加州桑尼维尔,2024 年 12 月 11 日 ——新思科技 (Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,推出业界首款超以太网IP 和 UALink IP 解决方案,包括控制器、PHY 和验证 IP,以满足对基于标准、高带宽和低延迟 HPC 和 AI 加速器互连的需求。超大规模数据中心基础设施正在加速发展,必须扩展到数十万个具有高效快速连接的加速器,才能够支持处理大型语言模型中的数万亿个参数。新思科技超以太网和 UALink IP将为高速、低延迟通信提供整体、低风险的解

  Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻,可减少系统元器件数量,节约空间,简化设计并减少相关成本...

  2024年12月19日, 国内首家数字EDA供应商思尔芯(S2C)第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100,全系已获国内外头部厂商采用。 该系列提供单核、双核及四核配置,旨在满足AI、HPC等领域不相同规模的设计需求。S8-100搭载了AMD自适应SoC—— Versal™ Premium VP1902 ,单系统等效逻辑门约1亿门,容量较上代产品提升两倍,支持多系统级联,完美适应超大规模芯片设计需求。此外,该系列还配备全面的工具链,特别是在分割软件上的创新升级,明显提高了原型验证

  Bourns® GDT21 系列具备业界领先的瞬态电压保护功能, 为空间受限的工业和通讯应用提供先进的浪涌防护 2024 年 12 月 3 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出全新高效能、超紧凑型气体放电管 (GDT) 系列。Bourns® GDT21 系列为双电极组件,专为设计于节约空间的表贴式封装,可实现卓越的脉冲电压限制。此全新系列专为空间受限应用的需求而打造,並针对雷击和交流开关负载产生的感应电压提供更高效保护解

  Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器...

  新品发布   2024年12月12日,普源精电(RIGOL)举行2024冬季新品发布会,发布了RIGOL首款模块化仪器——SUA8000系列数字收发仪。 产品简介 SUA8000系列数字收发仪是一款面向复杂信号场景的先进测试平台,集任意波形发生、信号采集、波形记录与智能处理功能于一体,结合高性能硬件与灵活架构,为用户更好的提供精准、高效的测试解决方案。 产品特点: ■ 高精度AWG发射性能:DC-3.5GHz模拟带宽、支持8GSa/s采样率和14bit垂直分辨率,满足高质量波形生成需求; ■

  随着工业自动化、智能制造和物联网的发展,市场对运动控制解决方案的需求持续增长。作为驱动机械运动的关键技术,电机和运动控制管理系统被大范围的应用于工业自动化、机器人、消费电子、医疗设施、无人驾驶以及智能家居等多个行业。据市场调查与研究公司GMI预测,2023年,全球运动控制市场的规模约为203亿美元;市场预计在2024至2032年期间的复合年增长率(CAGR)为5.5%,2032年,市场规模预计达到334亿美元。 电机和运动控制是现代工业和技术应用的核心领域。

  易得也易逝的1和0 在上一期《Soul Circuitry》中,我们讨论了数字媒体库的易逝性。失去一首歌或者一部电视节目,对于庞大的数字世界而言,最多只能算是一种不便,可一旦意识到这样的事情也会发生在我们收藏的专辑、乃至一生挚爱的事物身上,那就很难让人依旧淡定了。 既然你是在电子设备上阅读这篇文章,想必一定不会惊诧于人类制造了多么巨量的数据。依据相关估算,人类每天会产生超过4亿TB的数据[1],包括照片、视频、电子邮件、各种消息,

  宽带隙 (WBG) 功率晶体管正慢慢的变成为主流,不断有新产品涌入市场。栅极驱动器也必须持续不断的发展以满足这些新器件的要求。在本博客中,我们将重点介绍 WBG 功率开关器件技术的一些最新创新,以及栅极驱动器及其电源怎么样应对所带来的挑战。   碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 技术都在一直在改进,具备更高的额定电压和更低的开关损耗。目前市场上已经有额定电压高达 2200 V 的 SiC MOSFETs ,可作为单独器件使用,也可封装在包含多达六个器件的模块中。 大多

  贸泽电子携手安森美和Würth Elektronik 推出新一代太阳能和储能解决方案...

  不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片,对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更加高的要求,因此作为国产EDA公司的芯华章科技,也在不断的提高硬件验证的对应方案和产品能力。 HuaPro P3作为芯华章第三代FPGA验证系统产品,采用最新一代可编程SoC芯片,结合自研的HPE Compiler工具链,可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用户芯片设计;同时,HuaPro P3的软硬件系统可支

  随着工业4.0和人机一体化智能系统的推进,以及物联网、大数据和云计算等领域的发展,工业领域对数据处理的需求正在急剧增长。工业存储解决方案需要符合严格的工业标准与规范,满足工业控制管理系统与自动化应用的高可靠性、强耐用性和长生命周期的严苛要求,同时确保数据的安全性和完整性。佰维特存以全面、持久、稳定的工业存储矩阵,助力工业数智化升级。 工业存储技术门槛高, 存储厂商怎么样应对? 工业应用领域的存储需求表明,工业级存储市场具有较

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时,设备的电流和电压控制精度需要...

  (电子发烧友网报道 文/章鹰)9月中旬以来,电子时报报道,业内人士透露,随着交付周期延长到6个月以上,模拟芯片供应商德州仪器(TI)和安森美均已...